为什么使用双料共射成型模拟?

双料共射成型是多材质成型制程的一点变体，通常被应用在双色塑料的产品，如车灯、行动播放器或牙刷等。制程中，两种塑料会分别从两个不同的浇口注入到单一模穴中，并观察塑料在流动后交会时的反应变化，经由流率控制来预测缝合线位置，提升双色塑件产品的质量。因此，运用Moldex3D来验证优化塑件/模具设计及制程参数是很重要的。

挑战

选择两个进浇口的材料，并分别定义颜色透过流动波前预测缝合线位置分别定义两种塑料的流动与保压参数评估浇口设计(浇口类型、位置等)，达成外观质量需求

Moldex3D 解决方案

可视化两个进浇口的波前变化预测可能形成的缝合线位置追踪聚合物颗粒的流动方向显示两个进浇口的流率变化支持平行运算，提升分析效率 Moldex3D水辅射出成型（WAIM）!绍兴直销Moldex3D联系方式

Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。绍兴直销Moldex3D联系方式Moldex3D软件试用**下载。

    个人护理产品包装挑战：当业者想尽办法缩短量产产品包装耗费的时间，却常因冷却时间不足，让翘曲成为一大问题除了尺寸稳定性之外，能源和原料成本同样在产品决策中扮演相当重要的角色解决方案：采用Moldex3DFlow/Pack/Cool/Warp来分析收缩和翘曲的成因，深入了解模具和产品设计制程，一次完成产品优化玩具挑战：LEGO类的玩具是需要高精细尺寸的产品，因此增添模具设计的困难度，很难单凭经验完成产品开发此类制程产品的机械强度和耐久性也备受考验解决方案：采用Moldex3DFlow/Pack/Cool/Warp来分析翘曲的成因，进一步完成产品优化材料供货商总是需要开发新前列技术并且修改现有的技术以满足变化快速的市场需求。在这些新的材料被销售到制造商前，材料供货商必须确保材料在成型后，经过严苛的成型条件仍具有材料所需的性能，如耐冲击性、耐久性及抗化学性等等。因此，为了保持竞争优势，材料供货商需针对新的材料深入研究其在实际制程中的各种行为及作用，以便提供其下游客户更好的服务。Moldex3D解决方案透过真实的3D模拟技术，提供材料供货商验证及评估其材料在复杂制程中的各种行为。Moldex3D提供进阶的模拟技术给材料供货商。

Moldex3D CADdoctor Moldex3D CADdoctor为科盛科技(Moldex3D)与Elysium共同合作开发的交互式几何修复工具，能在不同CAD间进行数据交换、简化几何与验证、利用CAE快速确认质量。在产生BLM网格初期，使用者能利用此工具自动检查与修复质量不佳的几何。Moldex3D CADdoctor有助于强化网格质量，以确保更准确的分析结果。 CADdoctor 特色 串联Designer (BLM模式)，提供几何修复功能 自动修复CAD模型上的破洞与几何变形 强化BLM网格质量以提升分析精细度 可汇入不同的CAD原生模型 直觉式的用户接口，引导用户快速入门 几何修复 自动删除有问题的几何 自动修复质量不佳的几何 CADdoctor_Fix open area (extend neighboring faces) 修复破洞的区域 (延伸邻近表面) CADdoctor_Unify partially-separated geometry 处理几何共面问题 几何简化 •自动移除微小特征，包括圆角(fillet)、肋(rib)、圆柱(boss)、破孔(hole)、段差(step)等。 CADdoctor_DetectRemove Holes 侦测/移除破孔 CADdoctor_Merge Faces 合并表面 支持汇入CAD原生档 标准支持文件类型：STL, IGES, STEP 需额外授权：Parasolid, JT, NX(UG), Creo (Pro/E), CATIA V5共射射出成型（COIM）!

    PVT-6000聚合物PVT测试仪射出成型过程中，塑料的体积变化将直接影响着**终产品的弯曲与收缩率，然而塑料从充填开始到产品开模取出，射出成型过程中不断受到温度及压力的交互作用，塑料比容状态瞬息万变。如果能够完整取得塑料压力(P)与比容(V)和温度(T)三者间之交互关系特性，将能透析塑料在成型过程中的变化历程，有依据性的推估产品的尺寸收缩量。有鉴于塑料PVT特性对于射出制程的重要性，科盛科技专业塑料量测实验室一直以来持续不断提供塑料PVT特性量测服务。另外，近年来有鉴于世面上所能买到的PVT仪器选择性越来越少，仪器之维修保养也相当不易，科盛为维持对塑料加工产业发展之理念，自2009年开始投入塑料PVT量测机台之开发。2011年顺利开发出***台原型机，并投入实际塑料进行PVT量测与不断地校正，迄今已累积约400支材料的量测经验，之后正式于2015年开始对外销售此专业PVT量测仪器–PVT-6000。 Moldex3D-FEA结构分析接口！绍兴直销Moldex3D联系方式

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变形比例值Moldex3D Viewer支持定义比例因子以及制作三维变形动画，使用者可切换X、Y及Z方向的变形结果，利于使用者更清楚观测塑件设计的三维变形趋势。

切割与剖面功能

协助用户检视模穴内部的温度变化及积热区域，切面与剖面皆可沿着轴线或任何方向移动，也可自由旋转。

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